삼성·SK하이닉스, 엔비디아향 HBM4 8단 내년 2분기 양산 출하
삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아향 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 8단 제품의 양산 출하 시점을 내년 2분기께로 잡은 것으로 파악됐다. 엔비디아가 발열 관리와 공급망 안정성을 위해 차세대 AI 가속기의 HBM 적층구조와 수급 전략을 바꾼 영향이다. 두 회사는 현재 HBM4 12단을 주력으로 양산하고 있다.
원문
- 삼성·SK, 내년 2월 HBM4 8단 양산 출하...엔비디아향 공급 ZDNet Korea · 2026년 10월 26일 14:21
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