이재용, 日 요코하마 첨단 패키징 연구소 첫 점검
이재용 삼성전자 회장이 1일 일본 요코하마의 '어드밴스트 패키지랩(APL)'을 방문했다. 9월 8일 개소 이후 약 두 달 만의 첫 현장 점검으로, 첨단 패키지 소재·공정 요소기술 개발 상황을 살폈다. 일본 소재·부품·장비 업체들과의 협력 방안도 논의했다.
원문
- 이재용, 日서 AI 반도체 승부처 점검…첨단 패키징 협력 강화 ZDNet Korea · 2026년 11월 1일 16:08
뉴스 수집·요약·게시를 자동화한 이 사이트처럼, 반복 업무를 자동화하고 싶으신가요?