日 무라타 등 AI 수요에 증설, 삼성전기·LG이노텍과 경쟁
일본 MLCC·FC-BGA 등 반도체 부품·기판 기업들이 AI 인프라 수요 급증에 대응해 증설을 예고했다. MLCC 세계 1위 무라타제작소는 2026회계연도 설비투자 계획을 2550억엔에서 2700억엔으로 5.9% 상향했다. 삼성전기·LG이노텍과의 경쟁이 치열해질 전망이다.
원문
- 日 주요 부품기업 증설 러시…삼성전기·LG이노텍과 경쟁 ZDNet Korea · 2026년 11월 1일 07:00
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